清華/北大/華中科大加入，2021年14所集成電路學院為“缺芯”而設?

當前，在新冠疫情以及復雜多變的國際形勢下，實現集成電路產業國產化目標已經刻不容緩。

市場“錢”景VS人才需求

前景廣闊的半導體市場與迫在眉睫的人才供給問題成為了目前國內半導體產業發展的“老大難”問題。

市場需求方面，業界透露2020年中國芯片產值大約為550億美元，進口芯片大約是3500億美元。按照國家規劃，到2025年中國大陸芯片自給率需要達到70%，根據電子信息產業對芯片總需求增量估計，大陸芯片產品計劃產值約2450億美元。

人才供給方面，《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》顯示，2020年我國直接從事集成電路產業的人員約54.1萬人，同比增長5.7%，預計到2023年前后，全行業人才需求將達到76.65萬人左右。換言之，到2023年，我國集成電路領域或存在逾20萬的人才缺口。

僅以上海臨港為例，據上海市集成電路行業協會秘書長郭奕武此前介紹，2021年以來，已有超100家集成電路企業入駐臨港，這對集成電路人才的需求可想而知。

在清華大學長聘教授、電子電氣工程師協會會士王志華看來，目前國內集成電路“人才荒”現象短期內無解，預計到2025年，中國大陸從事集成電路人才的數量，大約需要增加到2020年的4.5倍。

為解決人才缺口問題，國務院學位委員會、教育部將“集成電路科學與工程”從此前的二級學科升級為一級學科。同時，為響應國家戰略需求，2021年國內多所知名高校相繼成立了集成電路學院，其中包括清華大學、北京大學、華中科技大學、以及廣東省集成電路人才培養規模最大的學院——廣東工業大學集成電路學院等。

Source：全球半導體觀察根據公開資料整理

清華/北大/華中科大“芯”計劃

據悉，清華大學、北京大學、華中科技大學是2021年全國僅有的同時獲批未來技術學院和國家集成電路產教融合創新平臺的三所高校。

清華大學集成電路學院成立于2021年4月22日，是清華大學面向國家重大戰略需求，聚焦國家關鍵領域，推動清華大學集成電路學科發展，加快培養集成電路緊缺高層次人才的重要舉措。

據清華大學校長邱勇介紹，清華大學成立集成電路學院，就是要集中精銳力量投向關鍵核心技術主戰場，加快培養國家急需的高層次創新人才，為實現集成電路學科國際領跑、支撐我國集成電路事業自主創新發展作出關鍵貢獻，努力建設又一個新時代的“200號”。

華中科技大學集成電路學院成立于2021年7月14日，以服務國家重大戰略和區域經濟發展為目標，建設存儲器、傳感器、光電芯片、微波器件、敏感陶瓷、顯示器、化合物半導體、能量轉換材料等特色方向。

華中科技大學集成電路學院將瞄準集成電路“卡脖子”難題，聚焦集成電路學科前沿，打破學科壁壘，強化交叉融合，突破關鍵核心技術，培養國家急需人才，實現集成電路學科國際領跑，支撐我國集成電路事業的自主創新發展。

北京大學集成電路學院成立于2021年7月15日，是北京大學響應國家號召、服務國家戰略，推動我國集成電路學科發展，深化多學科交叉融合，更好地支撐北京大學“新工科“建設，助力國家集成電路產教融合創新平臺建設，加快集成電路人才聯合培養的重要舉措。

北京大學集成電路學院以“多學科交叉、產教融合、注重實踐”為辦學特色，著力集成微納電子、電子設計自動化、集成電路設計、集成電路制造、集成微納系統五個重點方向，培養交叉復合型集成電路人才，提高集成電路科學研究與工程應用水平，與國內龍頭企業攜手支撐和推動集成電路技術與產業的持續發展。

多所“雙一流”建設高校加入

據全球半導體觀察統計，2021年，國內新成立的集成電路學院14所，其中包括多所“雙一流”建設高校。

公開資料顯示，除前述三所高校外，目前，已經設立集成電路學院的“雙一流”建設高校還包括中山大學、安徽大學、南京郵電大學等。

中山大學集成電路學院主要服務于國家對高性能通用集成電路和高端專用芯片的重大戰略需求，并對接粵港澳大灣區特別是深圳市的微電子產業。將聚焦制造工藝、裝備、材料、設計工具、封裝測試及產業應用等集成電路產業鏈關鍵環節開展科研攻關，培養高層次專門人才，為國家集成電路產業高速發展提供有力支撐。

安徽大學集成電路學院旨在打造集成電路科學與工程領域高端人才培養基地，創新人才培養體系和科技協同創新體系，服務集成電路產業發展，加快推動“雙一流”建設，該學院下設微電子科學與工程和集成電路設計與集成系統兩個專業。

南京郵電大學集成電路科學與工程學院著力通信集成電路與先進封測、寬禁帶半導體與功率集成、微納電子器件與微納系統三個重點方向，加強多學科交叉融合，突破核心關鍵技術，探索集成電路創新人才培養新路徑，持續推進產學研合作。

校企聯合促進產業發展

當前，成立集成電路學院無疑解決人才缺口的重要措施之一，各大高校與企業之間的合作也更加深入。目前，國內多所集成電路學院與一眾半導體產業鏈企業都達成了戰略合作。

清華大學集成電路學院于2021年10月與航天772所簽署了合作意向書，聚焦我國集成電路核心關鍵技術“卡脖子”難題；而在此之前，清華大學與合芯科技成立了高端服務器處理器芯片聯合研究院，為我國CPU芯片總體布局的順利推進做好戰略技術儲備；最新消息是，2022年初，清華大學-聞泰科技工業與車規半導體芯片聯合研究中心揭牌成立。

2021年以來，北京航空航天大學多次與華為合作，不僅于2021年6月成立了北航-華為集成電路領軍人才聯合培養基地，還在同年底成立了集成電路聯合創新中心，共同突破關鍵核心技術，攻克“卡脖子”技術難題。

安徽大學集成電路學院分別與中科院微電子所、中電科集團38所、24所、北京大學、上海中芯國際公司、長鑫存儲、蘇州國芯電子等開展了研究生的聯合培養。

杭州電子科技大學集成電路學院校區所在地紹興則引進了中芯國際、長電科技等50余個集成電路產業項目落地。

廣東工業大學集成電路學院亦重視校企科研合作與人才聯合培養，先后與華為、全志科技、粵芯半導體、工信部電子五所等共建聯合創新實驗室。

天津理工大學集成電路科學與工程學院與幾十家央企、國企和科技型企業簽訂了產學研合作協議并建立了產學研基地，現已發展成為天津電子信息產業培養應用型高級專門人才和從事該領域科學研究的基地。

深職院集成電路學院與arm、Ti、國微電子、晶門科技、中科龍芯等10余家企業建立了合作關系。

總結

集成電路人才缺口的解決需要依賴政府、企業以及各大高校和科研院所的全力配合，多方合作不僅將解決國內集成電路人才數量缺口的問題，而且還能進一步提升產業鏈人才的專業素質，做到“全”而“精”，從而持續推動國內半導體產業茁壯成長。

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